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    昊太课堂

    LED 铝基板的结构

      铝基覆铜板是一种金属线路板材料,由铜箔、导热绝缘材料和金属基板组成,结构分为三层:
      线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度为100oz~1000oz(1oz=0.3534um);
      绝缘层:是一层低热阻导热绝缘材料;
      基层:一般选用铝或铜板。
      电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使元件的每个部件相互连接。一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,因而应使用较厚的铜箔,厚度一般为35~280um;导热绝缘层是铝基板的核心技术所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊聚合物构成,热阻小且粘弹性能优良,具有抗热老化能力,能够承受机械及热应力。高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极其优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能。
      金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般采用铝板(也可采用铜板,但成本较高),适合钻孔、冲剪、切割等常规机加工。

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